Материаловедение. Технология конструкционных материалов
Серия: Высшее техническое образование
Год выпуска: 2010
ISBN: 978-5-370-01856-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 752
Описание: В учебном пособии рассмотрены основы материаловедения, включающие в себя взаимосвязь состава, строения и механических, электрических, магнитных свойств материалов. Описаны технологии получения и обработки монокристаллов, поликристаллических слитков, аморфных структур, нанокристаллических материалов и композитов, упрочнение металлов и сплавов дисперсными модифицирующими добавками; термическая обработка, высокоэнергетические технологии обработки деталей. Показано использование материалов в технике в зависимости от их химического состава, структуры и свойств. Дано описание свойств конструкционных и инструментальных сталей, сплавов алюминия, меди, магнитных, проводниковых, диэлектрических, полупроводниковых и других материалов. Предназначено для студентов, обучающихся по направлению "Электротехника, электромеханика, электротехнологии", может быть полезно магистрантам и аспирантам электротехнических специальностей.
Цена: 320 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Рабочее время
Рабочее время - время, в течение которого работник в соответствии с правилами внутреннего трудового распорядка и условиями ...
Гиппократ
Гиппократ (ок. 460 ок. 377 до н. э.) - древнегреческий врач, реформатор античной медицины, материалист. В трудах Гиппократа, ...
Аттестация рабочих мест по условиям труда
Аттестация рабочих мест по условиям труда - оценка условий труда на рабочих местах в целях выявления вредных и (или) опасных ...
Антропогенное воздействие
Антропогенное воздействие - влияние человека на окружающую среду. Чаще употребляется в негативном смысле - загрязнение, ...
Эпидемиология
Эпидемиология (от греч. epi - в, на и demos - народ и logos - наука) - наука, изучающая причины возникновения и закономерности ...
Эндемическая заболеваемость
Эндемическая заболеваемость (эндемия - от греч. endemos - местный) - постоянно существующая заболеваемость на данной территории ...
