Автор: Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-904-5
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 280
Описание: Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Цена: 428 руб.
Знаете ли Вы, что ...
Отек
Отек (oedema) - скопление избыточного количества жидкости в тканях; по-другому данное состояние называется водянкой (dropsy). ...
Напряженность труда
Напряженность труда - характеристика трудового процесса, отражающая нагрузку преимущественно на центральную нервную систему, ...
Воспаление
Воспаление (inflammation) - реакция организма на повреждение (может быть острой или хронической). Острое воспаление (acute ...
Витализм
Витализм (от лат. vitalis - жизненный) - течение в биологии, признающее наличие в организмах нематериальной сверхъестественной ...
Ятрогения
Ятрогения (от греч. iatros - врач и genes - порождающий) - неблагоприятное изменение психического состояния вплоть до неврозов, ...
Экологический риск
Экологический риск - анализ заболеваемости населения, наложенный на демографическую структуру и социальные аспекты.
