Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем. В 2 частях. Часть 2. Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделирования
Серия: Электроника
Автор: М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. Г. Путря, В. И. Шевяков
Издательство: Бином. Лаборатория знаний
Год выпуска: 2009
ISBN: 978-5-94774-585-6, 978-5-94774-583-2
Формат: 60x90/16
Кол-во страниц: 424
Описание: Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области
Условия труда
Условия труда - совокупность факторов производственной среды и трудового процесса, оказывающих влияние на работоспособность и ...
Профессиональное заболевание
Профессиональное заболевание - хроническое или острое заболевание работника, являющееся результатом воздействия на него ...
Защита временем
Защита временем - уменьшение вредного действия неблагоприятных факторов рабочей среды и трудового процесса на работников за ...
Воспаление
Воспаление (inflammation) - реакция организма на повреждение (может быть острой или хронической). Острое воспаление (acute ...
Эндемическая заболеваемость
Эндемическая заболеваемость (эндемия - от греч. endemos - местный) - постоянно существующая заболеваемость на данной территории ...